Intel’in ABD’deki üretim gücü TSMC’yi geçiyor
Intel, ABD’deki yarı iletken üretim altyapısında rakiplerinin önüne geçmiş durumda. CNBC’ye dayandırılan ve Tom’s Hardware tarafından aktarılan bir rapora göre, Intel’in Arizona’da inşa ettiği Fab 52 tesisi; kullanılan üretim teknolojileri, EUV altyapısı ve toplam kapasite açısından TSMC’nin ABD’deki fabrikalarından daha ileri bir konumda bulunuyor.
Arizona’daki Fab 52, Intel’in 18A (1,8 nm sınıfı) ve daha ileri üretim süreçleri için tasarlandı. Bu süreç; gate-all-around mimarisine sahip RibbonFET transistörler ile enerji verimliliğini artıran PowerVia arka yüzey güç dağıtım teknolojisini bir araya getiriyor. Tesisin tam kapasiteye ulaştığında haftada yaklaşık 10 bin, aylık bazda ise 40 bin wafer işleyebileceği belirtiliyor. Bu rakamlar, Fab 52’yi ABD’deki en büyük ve en gelişmiş yarı iletken üretim tesislerinden biri haline getiriyor.
EUV altyapısında belirgin üstünlük
Tesiste şu anda dört adet ASML Twinscan NXE Low-NA EUV litografi sistemi kurulu durumda. Intel’in Arizona’daki Ocotillo kampüsünde toplamda en az 15 EUV sisteminin devreye alınması planlanıyor. Bu sistemlerin bir bölümünün gelecekte High-NA EUV teknolojisine geçmesi beklenirken, bazı makinelerin de ileride inşa edilecek Fab 62 tesisine tahsis edileceği ifade ediliyor. Mevcut planlar, Intel’in ABD’deki EUV kapasitesini uzun vadede daha da büyütmeyi hedeflediğini ortaya koyuyor.
TSMC ile kapasite karşılaştırması
Teknik açıdan bakıldığında, TSMC’nin Arizona’daki Fab 21 faz 1 tesisi N4 ve N5 üretim süreçleriyle sınırlı kalıyor. Buna karşılık Intel Fab 52, 1,8 nm sınıfına kadar uzanan daha ileri düğümlerde üretim yapabilecek şekilde konumlandırılmış durumda. Kapasite tarafında ise Intel’in Fab 52’si, TSMC’nin mevcut faz 1 tesisinin yaklaşık iki katı aylık wafer işleme potansiyeline sahip. TSMC’nin planlanan faz 2 yatırımı tamamlandığında dahi, Intel’i ancak kapasite olarak yakalayabileceği değerlendiriliyor.
Zamanlama ve verimlilik farkı
Fab 52’nin en önemli soru işareti, üretimin ne hızla tam kapasiteye ulaşacağı. Intel, tesiste 18A süreciyle üretilecek Panther Lake işlemcileri için kademeli bir üretim artışı planlıyor. Ancak 18A teknolojisi hâlen verimlilik eğrisinin erken aşamalarında bulunuyor ve Intel, bu sürecin küresel standartlara 2027 başlarında ulaşmasını bekliyor. Bu nedenle kısa vadede Fab 52’nin kapasitesinin bir bölümünün atıl kalması olası görülüyor.
TSMC cephesinde ise daha farklı bir tablo söz konusu. Şirket, ABD’deki tesislerinde halihazırda olgunlaşmış ve kanıtlanmış üretim süreçlerini kullandığı için fabrikalarını daha hızlı devreye alabiliyor ve kısa sürede yüksek kapasite kullanım oranlarına ulaşabiliyor.
Genel değerlendirme
Sonuç olarak Intel, ABD’deki üretim altyapısı ve ileri süreç teknolojileriyle stratejik bir üstünlük sağlamış durumda. Ancak bu üstünlüğün ekonomik ve ticari anlamda tam karşılığını bulabilmesi, 18A sürecinin olgunlaşmasına ve Fab 52’nin planlanan kapasiteye zamanında ulaşmasına bağlı olacak.
Haber Kaynağı: Toms Hardware
