Intel, çip paketlemede ölçek sınırlarını zorluyor
Intel, gelişmiş paketleme teknolojilerinde ulaştığı yeni ölçeği ve mimari esnekliği gözler önüne serdi. Şirketin tanıttığı konseptler; 18A ve 14A üretim süreçleriyle birlikte Foveros Direct 3D ve EMIB-T teknolojilerinin ortak kullanımına dayanıyor. Amaç net: retikül (litografi maskesi) sınırlarını aşan, son derece büyük ve modüler çoklu yonga (chiplet) tasarımlarıyla HPC, yapay zeka ve veri merkezi sınıfında yeni bir performans standardı belirlemek.
Intel’in paylaştığı mimari, 12 katın üzerinde retikül ölçeklenebilirliği sunuyor. Bu sayede tek bir pakette 16’ya kadar hesaplama yongası ve 24 HBM bellek konumu mümkün hale geliyor. Bellek tarafında HBM3/HBM3E ile sınırlı kalınmıyor; HBM4, HBM4E ve hatta HBM5 desteği de yol haritasında yer alıyor. Bu yaklaşım, TSMC A16 süreci ve CoWoS-L paketleme çözümleriyle doğrudan rekabet anlamına geliyor.
MİMARİNİN MERKEZİ: 18A-PT TABAN YONGA
Tasarımın kalbinde, 18A-PT süreciyle üretilmiş ve SRAM ağırlıklı bir taban yonga bulunuyor. Bu yaklaşım, Intel’in Clearwater Forest mimarisinde izlediği modele benziyor. Clearwater Forest’ta üçlü taban yonga düzeniyle 576 MB L3 önbellek hedeflenmişti. 18A-PT ile SRAM yoğunluğu ve enerji verimliliğinin daha da artırılması bekleniyor.
ÜST KATMAN: 14A / 14A-E VE FOVEROS DIRECT 3D
Taban yonganın üzerine yerleştirilen ana hesaplama yongaları 14A veya 14A-E süreçleriyle üretiliyor. CPU çekirdekleri, yapay zeka hızlandırıcıları ve farklı IP blokları bu katmanda konumlandırılabiliyor. Foveros Direct 3D, ultra ince aralıklı hibrit bağlama ile yongaların üç boyutlu istiflenmesini sağlıyor; Intel, bunun performans ve watt başına verimlilikte belirgin kazanımlar getirdiğini vurguluyor.
YONGALAR ARASI BAĞLANTI: EMIB-T
Yüksek bant genişliği gerektiren yonga-yonga bağlantıları EMIB-T ile sağlanıyor. Klasik EMIB’in bir adım ötesi olan bu sürüm, TSV entegrasyonu sayesinde daha yüksek veri aktarım hızları ve daha büyük entegrasyonlara imkan tanıyor. En büyük konseptte 24 HBM konumuna ek olarak 48 LPDDR5X bellek denetleyicisi yer alıyor; bu da büyük dil modelleri gibi bellek yoğun iş yükleri için ciddi kapasite demek.
SADECE INTEL İÇİN DEĞİL
Intel, bu paketleme vizyonunun harici müşteriler için de tasarlandığını açıkça belirtiyor. Şirket daha önce 18A’nın ağırlıkla kendi ürünlerinde, 14A’nın ise üçüncü taraf müşterilerde konumlandırılacağını ifade etmişti.
KRİTİK EŞİK: SOMUT ÜRÜNLER
Kağıt üzerindeki ölçek etkileyici olsa da, geçmişte Ponte Vecchio gibi projelerde yaşanan verim ve takvim sorunları hatırlatılıyor. Intel’in bugün Jaguar Shores ve Crescent Island gibi AI odaklı GPU planlarıyla geri dönüş hedefi var. Ancak asıl belirleyici adım, 14A ile büyük üçüncü taraf anlaşmalarının hayata geçirilmesi olacak.
Haber Kaynağı: Wccftech
