Haber Merkezi Giriş Tarihi: 2025-10-09 02:21 Güncelleme Tarihi: 2025-10-09 04:58

Akıllı telefonlarda tedarik krizi! T-glass alarmı

Yüksek modüllü cam elyafından üretilen T-glass, yonga paketlerinde ısı dağıtımı, düşük eğrilme ve düzgün yüzey için kritik. BT (Bismaleimide-Triazine) reçineyle birlikte; telefon işlemcilerinin sinyal bütünlüğü ve mekanik kararlılığı açısından tercih ediliyor.

Kapasite kayması, mobil çip üreticilerinin malzeme tahsisini zorlaştırabilir. Bu da bazı modellerde üretim planlarının ötelenmesi, parça başı maliyetlerde artış ve lansman takvimlerinde sarkma riskini büyütüyor.

Öngörülen açığın sadece birkaç ayla sınırlı kalmayıp sonraki çeyreklere sarkması bekleniyor.

AI GPU/ASIC paketleri katmanlı yapıda daha fazla ABF ve üst kalite cam elyaf girdisi tüketiyor. Telefon üreticileri ise çok daha yüksek adetlerde sabit takvimlerle çalışıyor; Apple’ın önümüzdeki yıl altı yeni iPhone’la 250 milyon civarı sevkiyat hedefi bu kırılganlığı artırıyor.

Kısa vadede kapasite ön alımları ve uzun vadeli tedarik anlaşmaları öne çıkar. Bazı segmentlerde daha gevşek spesifikasyonlu cam elyafa geçiş veya katman sayısı/yerleşim optimizasyonu gündeme gelebilir; ancak bu, performans veya kalınlık hedefleriyle çatışabilir. Orta vadede alternatif build-up filmlerine, mSAP/RDL gibi farklı paketleme akışlarına ve ikincil tedarikçilere yönelim beklenir.

Üst ve üst-orta segment modellerde stokların daha çabuk tükenmesi, belirli varyantların geç gelmesi ve liste fiyatlarında baskı mümkün. Giriş seviyesinde etki sınırlı olabilir; fakat küresel ölçekte arz daralması sürerse zincirleme fiyat etkisi aşağı segmentlere de yansıyabilir.

AI donanım talebi sıcak kaldığı sürece T-glass üzerinde baskı devam eder. Etkin denge, paketleme hatlarının kapasite yatırımları ve cam elyaf tedarikçilerinin hızla ölçek büyütmesine bağlı olacak.

Şimdilik risk senaryosu, 1-2 çeyrek boyunca düzensiz tedarik ve maliyet artışı yönünde.