Teknoloji şirketi Intel, oldukça dikkat çeken bir başarıyla gündeme geldi. Şirket, ikinci yarı için planladığı yeni nesil gelişmiş ambalajlar için cam alt tabakaları piyasaya sürdü.

Bununla birlikte yeni nesil işlemcilerde cam kullanımının ne işe yaradığı merak konusu oldu. İşte detaylar!

Sürekli yarı iletken endüstrisindeki sorunlarla gündemde olan Intel, bu kez ilgi çeken başarıyla karşımıza çıkıyor. Şirket, son olarak Moore Yasası’nı ileriye taşıyacak yeni nesil paketleme için ilk cam tabakasını tanıttı.

Intel’in Başkan Yardımcısı Babak Sabi, bu yenilikle ilgili bir açıklama yaptı. Açıklamasında ise cam tabaka için on yıldan fazla araştırmanın yapıldığını belirtti. Bu yeniliklerin ardından cam tabaka merak konusu oldu.

Diğer organik alt tabakalarla karşılaştırdığımız zaman cam, daha fazla ara bağlantı yoğunluğu taşıyor. Bunun yanı sıra daha iyi fiziksel, optik ve termal özelliklere de sahip. Ayrıca diğer tabakalara göre cam, daha yüksek sıcaklıklarda çalışma koşullarına dayanabiliyor.

Tüm bunlarla birlikte cam tabaka, yüzde 50 daha az desen bozulması sağlıyor. Normalde modern çipin kenar kısımları cam benzeri bir yapıya sahip ve organik malzemelerden meydana gelir.

Yeni nesil cam yüzeyler sayesinde ise Intel, çipleri daha ince hale getirmesinin yanı sıra ara bağlantı yoğunluğunu da artırıyor.

Ayrıca camın geliştirilmiş özellikleri özellikle yüksek montaj verimlerine sahip form faktörü paketleri de sunuyor. Şirket, 2030 yılına kadar bir pakette bir trilyon tansistör sunmayı hedefliyor. Bunun yanı sıra bu gelişme, şirketin New Mexico üretim tesisine yaptığı 3,5 milyar dolarlık yatırımın ardından geldi.