TSMC ve ABD merkezli Amkor Technologies, CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate) paketleme teknolojisini ABD'ye getirmek için önemli bir anlaşmaya imza attı. TSMC'nin geliştirdiği bu ileri düzey paketleme teknolojisi, yapay zeka çiplerinin verimliliği ve performansı için büyük önem taşıyor. CoWoS teknolojisi, birden fazla çipin aynı zemin üzerinde bir araya getirilmesini sağlayarak, özellikle yüksek veri işlem kapasitesine ihtiyaç duyan yapay zeka uygulamalarında devrim yaratıyor. Bu iş birliği, ABD’nin çip üretim kapasitesini artırma çabalarına da katkı sunacak.