Huawei, Mate 60 serisinde 5G destekli Kirin 9000 yonga setini kullanarak ABD’nin dikkatini çekmeyi başardı. SMIC isimli Çinli bir firmayla geliştirilen bu yonga seti, şirketin ABD’den yeni bir araştırma yemesine yol açtı. Son raporlar ise SMIC’in bir adım daha öteye giderek 3nm işlemci geliştirdiğini gösteriyor.

Asya’dan gelen yeni raporlara göre, Çin’in en büyük çip üreticisi (SMIC), 3nm çiplerini aktif olarak araştırıyor. Şirket CEO’su Liang Mong-Song liderliğinde 5nm ve 3nm teknolojileri için Ar-Ge çalışmalarının devam ettiği belirtildi.

Bu hamle aslında akıllı telefolnardan bilgisayar dünyasına kadar geniş bir yelpazede önemli. ABD yaptırımlarıyla kısıtlanan SMIC, aşırı ultraviyole (EUV) araçları yerine derin ultraviyole (DUV) litografisini kullanıyor.

Çip üreticilerine ekipman sağlayan ASML’nin gelişmiş EUV araçları Çinli şirketlere satılamıyor. Bu kapsamda büyük bir engelleme altında olan SMIC, daha ince çözünürlüklere ulaşmak “çoklu desenleme” gibi yöntemler geliştiriyor.

SMIC’in şu anda kullandığı çip ekipmanları 7nm çipler üretebiliyor.

Üçlü veya dörtlü desenleme, daha yüksek maliyet ve karmaşıklık yaratsa da, EUV araçları olmadan 3nm çipleri mümkün hale getirebilir. Bu da Huawei’nin Apple A17 Pro gibi işlemcileri yakalamasını sağlayabilir.

SMIC kısa bir süre önce ikinci nesil 7nm sürecini tanıttı. 5nm ve 3nm’deki ilerleme ise DUV araçlarıyla neler yapılabileceğini gözler önüne serecek.