Son dönemde işlemci çökme sorunlarıyla başı fena halde dertte olan Intel, yakın zamanda çok önemli gelişmeler yaşayabilir. Döküm sektöründe TSMC ve Samsung’un gerisinde kalan Intel önemli bir müşteri yakaladı.

Intel uzun yıllardır döküm teknolojilerine büyük yatırımlar yapıyor ancak Qualcomm, Apple, Nvidia gibi çok önemli müşteriler daha çok TSMC ile çalışmayı tercih ediyor. Firmanın 3D Foveros gibi son dönemdeki gelişmeleri Nvidia’nın dikkatini çekti.

Sektöre yakın kaynakların verdiği bilgilere göre Nvidia yeni bir döküm ortağı için Intel ile iş birliği yapıyor. Firmanın H100 hızlandırıcıları Intel tarafından üretilecek. Gelecek ay başlayacak üretim için Intel ayda 5000 plaka garantisi vermiş durumda ki bu rakam TSMC’nin kapasitesinden daha fazla.

Nvidia’yı bu karara iten ise TSMC’nin artık kapasitesinin tamamen dolması.

Özellikle yapay zekâ trendi ile pek çok yonga tasarımcısı TSMC’nin kapısında sıra oldu ancak bu dönemde üretim bantlarını arttırmak mümkün değil. Nvidia da belirli bir yonga üretim hacmini Intel’e kaydırmaya karar verdi.