Dünyanın en büyük bağımsız yarı iletken üreticisi olan TSMC’nin önümüzdeki yıl için bir zam hazırlığında olduğu bildiriliyor. TSMC’nin birkaç gün önce 3nm üretim kapasitesinin yapay zeka talebine yetişemediği iddia edilmişti. Yeni rapor görünüşe göre bu bilgiye dayanıyor. Talebe yetişemeyen TSMC’nin ise üretim süreçlerinde maliyet artışı yapacağı ve bunun da sektör genelinde bir fiyat artışıyla sonuçlanabileceği belirtiliyor.

TSMC, 3nm arzında inanılmaz bir taleple karşı karşıya. AMD, Apple, Nvidia, Qualcomm ve hatta Intel bile firmanın müşterileri arasında bulunuyor.

Hem yapay zeka ürünleri hem de tüketici ürünleri firmanın 3nm süreçleriyle inşa ediliyor. Aktarılanlara göre TSMC’nin üretim kapasitesi 2026’ya kadar şimdiden dolmuş durumda.

Bu bağlamda yayınlanan yeni bir rapor TSMC'nin 3nm üzerinde bir fiyat ayarlaması yaparak en az yüzde 5’lik bir artışa gideceği söyleniyor. Bunun yanında özellikle yapay zeka GPU’ları ve ürünlerinde kullanılan gelişmiş paketleme teknolojisi CoWoS için de yüzde 20’ye varan bir fiyat artışı yaşanabilir.

Öte yandan TSMC her iki üretim banında da kapasiteyi artırmaya çalışıyor. Bazı olgun üretim süreçleri 3nm sürecine kaydırılırken paketleme tesisleri de devreye alınıyor. Firmanın ABD başta olmak üzere yeni tesis kurulumları da sürüyor.

Firmanın 2024 yılının 3. çeyreğinde, aylık CoWoS üretim kapasitesinin ayda 17.000 parçadan 33.000 parçaya çıkması bekleniyor ki bu da üretim kapasitesinde iki katına yakın bir artış anlamına geliyor.

Öte yandan rapor, sadece 3nm ve CoWoS özelinde değil, diğer paketleme ve üretim süreçlerinde de fiyat ayarlamasından bahsediyor. Yapay zeka için 3nm’ye ek olarak 4nm ve 5nm süreçleri de yoğun talep görüyor. Aynı zamanda gelişmiş paketleme üretim kapasitesindeki eksikliğin 600.000'den fazla parçanın üretilmesinin beklendiği 2025 yılına kadar devam edeceği söyleniyor. Fiyat artışlarıyla birlikte hem tüketicilere yönelik hem de veri merkezlerine yönelik çiplerde bir fiyat artışı yaşanması olası.