Intel’in OCI chiplet’i, veri merkezleri ve yüksek performanslı bilişim (HPC) uygulamaları için yüksek bant genişliğine sahip bağlantıda ileriye doğru büyük bir adım atıyor. Bu yeni chiplet, birlikte paketlenmiş optik giriş/çıkış (I/O) sağlayarak, makine öğrenmesi iş yükü hızlandırmasını ve yüksek performanslı yapay zekâ altyapısında devrim yaratmayı vaat ediyor. Neden önemli? “Verilerin sunucudan sunucuya sürekli artan hareketi, günümüzün veri merkezi altyapısının yeteneklerini zorlarken, mevcut çözümler ise elektrikli I/O performansının pratik sınırlarına hızla yaklaşıyor. Ancak, Intel’in çığır açıcı atılımı sayesinde, müşteriler birlikte paketlenmiş silikon fotonik bağlantı çözümlerini sonraki nesil bilişim sistemlerine sorunsuz bir şekilde entegre etme olanağına kavuşuyor,” diyen Thomas Liljeberg, Intel IPS Grubu kıdemli direktörü, bu yeniliğin önemini vurguladı.