Intel, gelişmiş paketleme teknolojilerinde ulaştığı yeni ölçeği ve mimari esnekliği gözler önüne serdi. Şirketin tanıttığı konseptler; 18A ve 14A üretim süreçleriyle birlikte Foveros Direct 3D ve EMIB-T teknolojilerinin ortak kullanımına dayanıyor. Amaç net: retikül (litografi maskesi) sınırlarını aşan, son derece büyük ve modüler çoklu yonga (chiplet) tasarımlarıyla HPC, yapay zeka ve veri merkezi sınıfında yeni bir performans standardı belirlemek.